L303银焊丝上海斯米克料303银基钎料含银45%银焊条详细介绍

名称：料303  45%银基钎料

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

说明：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008   型号：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-5
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：  料306    65%银钎料  
成份：Ag=64-66%；Cu=19-21%；Zn=13-17%
说明：L306是一种含银量较高的银钎料， 熔点较低， 流动性好， 钎缝表面光洁， 钎焊接头具有良好的强度及塑性。  
用途：适用于钎焊银、 铜及铜合金、 钢及不锈钢。 常用于银器、 食品器具及仪表的钎焊。  
符合：GB/T6418-2008   型号： BAg65CuZn  
符合：AWS A5.8-2004   型号： BAg-9  
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物， 钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用  。
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料308  72%银基钎料
成分：Ag=71-72%；Cu=27-29%。
说明：料308钎料是银铜二元共晶钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上润湿性良好，但在钢及不锈钢上润湿性较差。导电性是银钎料中的一种。
用途：料308钎料含银量为72%，熔点为779-780℃，适用于钎焊铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊.主要用于电子管、真空器件及电子元件等。
注意：除在真空或保护气氛中钎焊外，须配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
符合：GB/T10046-2008  型号：BAg72Cu
符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-8
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料312  40%银镉钎料
成份：Ag=39-41%；Cu=15.5-16.5%；Zn=14.5-18.5%；Cd=25.1-26.5%；Ni=0.1-0.3%
用途：料312银镉钎料含银量为40%，熔点为595-605℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008   型号：BAg40CuZnCdNi
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：L313银镉钎料

说明：L313是一种含镉的银钎料， 熔点低， 流动性好， 钎缝表面光洁， 接头强度高。

用途：用于钎焊铜及铜合金、 钢及不锈钢等， 特别是要求钎焊温度较低的材料。

符合：GB/T10046-2008  型号：BAg50CuZnCd  

符合：AWS A5.8-2004   型号：  BAg-1a

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、 氧化物等污物，钎焊时需配合钎焊熔剂共同使用。

品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料314 35%银基钎料
标准：Q/JBY17BAg35CuZnSn
成份：Ag=34-36%；Cu=64-66%；Zn=余量。
用途：料314银基钎料是含银、铜、锌、锡合金银钎料，熔点为620-730℃。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料321  56%银基钎料

标准：GB/T6418  B-Ag56CuZnSn  AWS A5.8  BAg-7

成份：Ag=55-57%；Cu=21-23%；Zn=15-19；Sn=4.5-5.5%。

说明：料321银基钎料含银量为56%，熔点为615-650℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料323  30%银钎料  
成份：Ag=29-31%；Cu=35-37%；Zn=30-34%； Sn=1.5-2.5%  
说明：料323银基钎料含银量为30%，熔点为655-775℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。    
符合：GB/T6418-2008   型号：BAg30CuZnSn    
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。  
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称： 料325 45%含银钎料

说明：料325银镉钎料含银量为45%，流动性能较好。

用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料326  38%银锡钎料
成份：Ag=37-39%；Cu=31-33%；Zn=26-30%；Sn=1.5-2.5%
用途：料326银锡钎料含银量为38%，熔点为650-720℃，流动性能较好。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418  BAg38CuZnSn AWS  BAg-34
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103。
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司

名称：料301  10%银基钎料
标准：Q/JBY17  BAg10CuZn
成份：Ag=9.0-11%；Cu=52-54%；Zn=余量。
用途：料301银基钎料是含银***的银钎料，熔点为815-850℃。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金等。
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌
厂家：上海斯米克焊材有限公司

名称：料302  25%银基钎料

成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
说明：本钎料含银量为25%，熔点为745-775℃，具有良好的流动性和添缝性,钎缝较光洁。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T10046-2008  型号：BAg25CuZnSn
符合：AWS A5.8-2004    型号：BAg-37
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ102或银焊膏QJ112。

名称：料303  45%银基钎料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
说明：料303银基钎料含银量为45%，熔点为665-745℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。
用途：常用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
符合：GB/T6418-2008   型号：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004   型号：BAg-5
注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飞机牌(上海***)
厂商：上海斯米克焊材有限公司